晶體解理是指在正應力作用下使晶體斷裂面沿一定的晶面（即解理面）分離；對于二維層狀材料來說，層內是通過很強的共價鍵或離子鍵結合，而層間則多是靠較弱的范德華力，一般采用簡單的陶瓷棍加膠水的方式，就可以剝離出新鮮高質量的晶面；但對于結構上偏向三維性的材料，例如：金屬，由于層間力較強，很難得到平整的解理面。
費勉儀器開發的超高真空低溫原位解理系統，在超高真空環境下，可以很好的保護新鮮的樣品表面，低溫可以提高樣品的脆性，得到更加平滑的解理面。該設備與表面分析設備真空互聯，可實現原位解離、拋光、轉移整套流程，滿足不同用戶對各種材料表面性質的實驗研究，為角分辨光電子能譜儀（ARPES）和掃描隧道顯微鏡（STM）擴展了更豐富的樣品來源。
| ● 操作便捷,借助機械手可實現原位解理 | ●配備液氮制冷，最低溫小于100K | ● 解理面可實現原子層級的平整度 |
| ● 最大截面尺寸5mmx5mm | ● 可解理半導體單晶和硬質離子晶體 | ● 標準樣品托,可集成在樣品架上 |
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